Martin - Rework

Für die meisten SMDs werden von den Herstellern die maximal zulässigen Temperaturen mit - 240 °C - 40 Sekunden lang - 260 °C - 10 Sekunden lang angegeben. Da die MARTIN-Reflow-Prozesse relativ kurz sind, gilt: 250 - 260 °C als Maximalwert. Die Lötstelle soll kurzzeitig: 230 °C erreichen. Der Schmelzpunkt (217 °C) soll 25 - 90 Sekunden überschritten werden. Die maximale Anstiegsgeschwindigkeit der Gehäuse-Temperaturen von 4 K/s wird von den meisten Herstellern akzeptiert. Die Unterseite der Leiterplatte soll mit der Unterheizung (ohne Oberheizung) auf 130 - 160 °C erwärmt werden. Erfahren Sie mehr drüber →